Fliegender Zielstock aus Titankupfer
● Funktionelle Positionierung: Die Kernkomponente des beweglichen Kathodenziels in der vollautomatischen PCB-Gantry-Galvanisierungslinie, die drei Funktionen integriert: leitende Hochstromübertragung, Aufhängung und Lastaufnahme der Leiterplatte sowie Positionierung der hin- und hergehenden Bewegung.
● Verbundstruktur: Innenschicht T2/C11000 hoch-reiner Sauerstoff-freier Kupferkern + Außenschicht TA2 industrielle Vollbeschichtung aus reinem Titan, die die doppelten Vorteile der hohen Leitfähigkeit von Kupfer und der starken Korrosionsbeständigkeit von Titan vereint.
● Verbundverfahren: Explosionsbindung + Präzisions-Warmwalzdiffusionsverfahren, atomare Bindung in metallurgischer-Qualität, Grenzflächenbindungsfestigkeit größer oder gleich 135 MPa, keine Delamination und kein Anstieg des Kontaktwiderstands bei langfristiger Hin- und Herbewegung.
● Leitfähiges Design: Die freiliegenden leitenden Kupferkontaktenden stehen in Kontakt mit der leitenden Kohlebürstenoberfläche des Krans, was zu einem extrem niedrigen Kontaktwiderstand, einer reduzierten Spannung bei der Hochstromgalvanisierung und einer stabilen Temperaturanstiegskontrolle führt.
● Korrosionsbeständigkeit: Der gesamte Stab ist mit Titan umwickelt, um ihn von sauren Kupfer-, Zinn- und Nickel-Plattierungselektrolyten zu isolieren, und er ist beständig gegen Chloridionen- und Schwefelsäurekorrosion. Seine Lebensdauer ist mehr als achtmal so hoch wie die eines reinen Kupfertargets.
● Marke: RHHT i.
● Herkunftsort: Baoji, Provinz Shaanxi, Chinas Titantal.
Produkteinführung
Der Titan-Kupfer-Kathoden-Target-Träger, auch bekannt als PCB-Kathoden-Target-Querträger, ist eine bewegliche leitfähige Kernkomponente in einer vollautomatischen vertikalen kontinuierlichen VCP-Galvanik-Produktionslinie. Es integriert drei Kernfunktionen: hochstromleitenden Transport, PCB-Trägerlast- und hin- und hergehende Positionierung des Portals. Das Produkt wird mithilfe eines Verbundverfahrens aus Sprengschweißen und Warmwalzendiffusionsmetallurgie hergestellt. Es verfügt über einen inneren Kern aus hochreinem Kupfer, der vollständig in einer Schicht aus reinem Titan in Industriequalität eingekapselt ist. Für eine stabile Stromversorgung in Verbindung mit dem Portal-Kohlebürsten-Stromversorgungssystem sind an beiden Enden freiliegende, leitende Kupferkontaktflächen vorgesehen. Die äußere Titanschicht isoliert die Kathode vollständig von verschiedenen sauren Galvanisierungslösungen wie Kupfersulfat, Verzinnung und Vernickelung und verhindert so Korrosion des Kupferkerns und Ausfällung von Verunreinigungen. Im Vergleich zu den Nachteilen herkömmlicher Kathodentargets aus reinem Kupfer (schnelle Korrosion und Abnutzung) und Kathodentargets aus reinem Titan (schlechte Leitfähigkeit und hoher Stromverbrauch) behält der Kathodentargetstrahl aus Titan-kupferverbundenen langfristigen Hin- und Herbewegungen einen stabilen Widerstand bei, reduziert die Tankspannung, spart Elektroplattierungsenergie, verlängert die Austauschzyklen erheblich und verbessert die Gleichmäßigkeit der PCB-Plattierung bei gleichzeitiger Reduzierung von Nadellöchern und Lochfraßfehlern. Es ist weitgehend kompatibel mit den vertikalen kontinuierlichen Galvanisierungslinien von VCP, vollautomatischen PCB-Kupferbeschichtungs-, Verzinnungs-, Vernickelungs- und Edelmetall-Galvanisierungsprozessen.
Produktparameter
Implementieren Sie ein internationales Standardsystem
● Produktnormen: GB/T 12769-2025 „Titan--Kupfer-Verbundstäbe“, YS/T 1090-2024 „Wet-Layer Electrowining Conductive Composite Materials“.
● Substratstandards: Titanblechstandard ASTM B265, Kupferwalzprofilstandard ASTM B152.
● Prüf- und Abnahmenormen: GB/T 5121 Chemische Analyse von Kupfermaterialien, GB/T 4698 Chemische Analyse von Titanmaterialien, Prüfspezifikationen für Ultraschall-Schnittstellenverbindungen.
● Umweltkonformität: Erfüllt die Standards der RoHS 2.0-Richtlinie der EU für den Blei-, Cadmium- und Quecksilber-Schwermetallgehalt.
● Anwendbare Arbeitsbedingungen: Säureverkupferung, Verzinnung, halbglänzende Vernickelung von Leiterplatten und Glanzvernickelungsbäder; Nicht geeignet für hochkonzentrierte Flusssäure oder hohe Temperaturen bei geschmolzenem Salz und starker Korrosion.
Standardmaterialien und Strukturparameter
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Parameterkategorien |
Optionale Spezifikationen |
Veranschaulichen |
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Leitfähiges Innenkernsubstrat |
T2 Hochreines Kupfer / ASTM C11000 Sauerstoff-Freies Kupfer |
Leitfähigkeit größer oder gleich 99 % IACS, extrem geringer Spannungsabfall bei Hochstromübertragung |
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Äußere -Korrosionsschutzbeschichtung |
TA2 Industrielles Reintitan (Gr2) |
Allzweck-Galvaniklösungen sind korrosionsbeständig-und weisen eine hohe Sauberkeit auf; TA1 ist für hochpräzise-Platten verfügbar. |
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Dicke der Titanbeschichtung |
0,6 mm – 3,0 mm |
Für herkömmliche Verkupferungsanlagen wird eine Dicke von 0,8–1,5 mm gewählt; Für die Dauergalvanik mit hoher Belastung wird eine Dicke von 2–3 mm gewählt. |
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Mainstream-Querschnittsprofile- |
Trommelförmig 32×14 mm, quadratisch 24×24 mm, rechteckig 50×20 mm, flacher Streifen 80×15 mm |
Die Trommelform nutzt den standardmäßigen Flying-Target-Querschnitt-für die PCB-Galvanisierung, was zu einem stabileren Kohlebürstenkontakt führt. |
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Gesamtlängenbereich eines einzelnen Zweigs |
1200 mm – 6500 mm |
Erweiterte Größen können entsprechend der Breite des Produktionslinienkanals und der Spannweite des Laufkrans angepasst werden. |
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Leitfähige Anschlussstruktur |
Freiliegende Kupferkontaktflächen an beiden Enden, Länge 60–180 mm (anpassbar) |
Oberflächenpolierbehandlung, angepasst an den Gleitkontakt der Kohlebürste |
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Montagezubehör |
Titan-Positionierungsnasen, Schlitze, Gewindebefestigungslöcher, Positionierungsblöcke |
Kundenspezifische Fertigung basierend auf den Abmessungen des Leiterplattenträgers und dem Abstand der Montageplatten. |
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Oberflächenbeschaffenheit der gelieferten Ware |
Gebeizter und passivierter Zustand, hochglanzpolierter Zustand, bearbeiteter mattierter Zustand |
Polierte Versionen reduzieren den Verschleiß der Kohlebürsten und minimieren leitfähige Funken. |
Produktmerkmale und Anwendungen
Produktvorteile
Das drei-in-leitende, lasttragende und mobile Gerät vereinfacht die Struktur der Produktionslinie: Ein einziges fliegendes Ziel vervollständigt gleichzeitig die leitfähige Stromversorgung, die Aufhängung des Leiterplattenträgers und die Positionierung der Kran-Hin- und Herbewegung. Dadurch wird die separate Lösung aus leitfähiger Kupfersammelschiene und lasttragendem Querträger ersetzt. Dadurch werden mehrere Kontaktpunkte reduziert, der Gesamtwiderstand des Stromkreises gesenkt, die mechanische Struktur des Galvanikkrans vereinfacht und die Schwierigkeit bei Betrieb und Wartung der Ausrüstung verringert.
Optimierte Kohlebürsten-Kontaktfläche für kontinuierliche, stabile und verlustarme Leitfähigkeit: Die freiliegenden hochglänzenden Kupfer-Leiterenden an beiden Enden führen in Kombination mit dem kontinuierlichen Gleitkontakt der Krankohlebürste zu einer großen leitfähigen Kontaktfläche und stabilem Widerstand. Im Vergleich zur direkt leitfähigen Lösung mit Titanoberfläche spart die gesamte Galvanisierung mehr als 25 % Strom, reduziert Lichtbogenbildung, Überhitzung und Erosionsprobleme bei Kohlebürsten und verlängert die Lebensdauer von Kohlebürsten-Verbrauchsmaterialien.
Ermüdungsbeständige, hoch{1}feste Struktur, geeignet für Hochgeschwindigkeits-Galvanisierungslinien mit hin- und hergehender Bewegung: Die metallurgische Verbundstruktur aus Titan-Kupfer kombiniert die Zähigkeit von Kupfer mit der Steifigkeit von Titan. Es verbiegt oder verformt sich bei langfristiger hochfrequenter Hin- und Herbewegung und Start-{7}}Stopp-Stößen nicht so leicht. Dadurch wird sichergestellt, dass der Polabstand aller Leiterplatten auf dem gesamten fliegenden Ziel vollständig konsistent ist, die Beschichtungsdicke gleichmäßig ist und die Gleichmäßigkeit des Kupfers in Leiterplattenlöchern effektiv kontrolliert wird.
Vollständig versiegelter Titanschichtschutz zur Verhinderung einer chemischen Kontamination der Platinenoberfläche: Der gesamte in die Galvanisierungslösung eingetauchte Bereich ist vollständig mit Titanmaterial bedeckt. Das Titanmaterial reagiert nicht mit Kupfersulfat-, Zinn- und Nickel-Galvanisierungslösungen und es kommt zu keiner Kupferionenausfällung, die die Badlösung verunreinigen könnte; Dadurch werden Kupferpartikel, Nadellöcher und Farbunterschiede auf der Leiterplattenoberfläche vermieden, wodurch die Häufigkeit des Austauschs von Chemikalien erheblich reduziert und Kosten für Galvanik-Verbrauchsmaterialien eingespart werden.
Längere Lebensdauer und geringere Verluste durch Ausfallzeiten der Produktionslinie: Die Titanschicht ist beständig gegen Korrosion durch verschiedene saure Galvanisierungslösungen für Leiterplatten und ihre Lebensdauer beträgt das 8- bis 10-fache der Lebensdauer von reinen Kupferplattierungszielen, sodass kein häufiges Zerlegen und Polieren erforderlich ist. Es reduziert die Ausfall- und Wartungszeit der Produktionslinie erheblich, verbessert die Betriebszeit vollautomatischer VCP-Galvanisierungslinien und führt langfristig zu niedrigeren Gesamtbeschaffungs- und Wartungskosten.
Anwendungsbereiche
Automatisierte Galvanisierungsindustrie für PCB-Leiterplatten: Vertikale kontinuierliche Kupferbeschichtungslinie VCP, automatische Verzinnungslinie, chemische Nickel-{0}}Vergoldungslinie, beweglicher Kathoden-Targetstrahl.
High-End-Präzisions-Leiterplattenfertigung: flexible FPC-Leiterplatten, IC-Trägerplatinen, Hochfrequenz- und Hochgeschwindigkeitsplatinen sowie leitfähige Targets für Produktionslinien zur Galvanisierung von Dickkupfer-Leiterplatten.
Kontinuierliche Hardware-Galvanikindustrie: vollautomatische Produktionslinie für die Trommel- und Gestellbeschichtung in Portalbauweise mit beweglichem Kathodenleitstrahl.
Hydrometallurgische Industrie: Anodenleitende Komponenten für die elektrolytische Raffination und elektrolytische Gewinnung von Nichteisenmetallen wie Kupfer und Nickel.
Modernisierung und Renovierung alter Galvanik-Produktionslinien: ein Renovierungsplan zum Austausch von Targets aus reinem Kupfer und reinem Titan, die schnell korrodieren und viel Strom verbrauchen.
Produktdetails
Zusammengesetzte Schnittstelle
100 % ultraschallgeprüft, effektive Klebefläche größer oder gleich 98 %, keine kontinuierliche Delaminierung oder Blasenfehler.
01
Leitfähige Anschlüsse
Rauheit der Kupferkontaktoberfläche Ra Kleiner oder gleich 1,6 μm, Ebenheit Kleiner oder gleich 0,1 mm, Kohlebürstengleiten ohne Lichtbogenbildung oder Überhitzung.
02
Schweißprozess
Titan-Hakenösen werden durch reines Argon-Lichtbogenschweißen versiegelt, und der Schweißdurchdringungstest zeigt keine Poren oder Risse, wodurch ein chemisches Eindringen und eine Korrosion des Kupferkerns verhindert werden.
03
Geometrische Toleranzen
Die Geradheit des gesamten Flugziels beträgt höchstens 1,0 mm/m, die Durchbiegung unter Volllast beträgt höchstens 1,5 mm/m und es verformt sich nach längerem Einsatz nicht.
04
Oberflächenschutz
Die Titanschicht ist insgesamt passiviert, wodurch sie beständig gegen chemische Korrosion ist und weniger anfällig für die Bildung eines Oxidfilms ist, der die Leitfähigkeit beeinträchtigt.
05
Produktbegleitende Dokumente
Maßgebliche internationale Qualifikationszertifikate
Original-Materialzertifikate für Titan und Kupfer, spezielle Testberichte zur Grenzflächenfestigkeit, Leitfähigkeit und Ermüdungsleistung von Titan-Kupfer-Verbundwerkstoffen sowie Original-Materialzertifikate der EN 10204 3.1 für jede Charge.
Zertifizierung des Qualitätsmanagementsystems nach ISO 9001, Zertifizierung des Umweltmanagementsystems nach ISO 14001.
SGS-Stichprobeninspektionsbericht eines Drittanbieters-zu chemischer Zusammensetzung, mechanischen Eigenschaften und Korrosionsbeständigkeit.
Der RoHS-Umwelttestbericht entspricht den Umweltmanagementstandards der Elektronik-PCB-Herstellungsindustrie.
aufmerksamer Service
Verpackungsstandards (für den Export auf dem Seeweg)
Jedes fliegende Ziel ist vollständig in eine PE-Schutzfolie eingewickelt, das leitfähige Kupferende ist mit einer harten Schutzhülle versehen und Perlbaumwolle wird verwendet, um Stöße und Kratzer an der Ohrhakenposition zu isolieren und zu verhindern.
Die langen Stücke werden stapelweise in begasten Exportkisten aus Massivholz verpackt, mit mehreren Holzstützen im Inneren, um zu verhindern, dass sie sich während des Transports verbiegen, verschieben oder kollidieren.
Die Holzkisten sind deutlich mit Produktspezifikationen, Menge, Bruttogewicht, Feuchtigkeits-, Hebe- und Druckfestigkeit gekennzeichnet, sodass sie für den See-, Land- und China-{2}Europa-Güterzugtransport geeignet sind.
Fragen und Antworten zur professionellen Beratung
F1: Was ist der Hauptunterschied zwischen einem Zielstock aus Titan-Kupfer und einem normalen Zielstock aus mit Titan-beschichtetem Kupfer?
A1: Die Designziele der beiden sind völlig unterschiedlich: Gewöhnliche mit Titan-beschichtete Kupferstäbe sind statisch elektrolytisch leitende Komponenten, für die keine Ermüdung durch Hin- und Herbewegung erforderlich ist. Flugzielstäbe aus Titan-Kupfer sind für die hochfrequenten Hin- und Herbewegungsbedingungen von PCB-Galvanisierungskränen optimiert. Sie verstärken die Ermüdungsbeständigkeit, den Biegedurchbiegungswiderstand, die gleitende leitfähige Endstruktur der Kohlebürste und die passende standardisierte PCB-Hängeohr-Positionierungsstruktur, die speziell an das bewegliche Kathodensystem der automatischen Galvanisierungslinie VCP angepasst ist, mit deutlich verbesserter Schlagfestigkeit und Verschleißfestigkeit.
F2: Korrodiert die Galvanisierungslösung den Kupferkern an den freiliegenden Kupferenden des Targets?
A2: Nein. Das leitfähige Kupferende befindet sich über der Oberfläche des Galvanikbehälters und gleitet nur in Kontakt mit den Kohlebürsten des Krans, ohne während des gesamten Prozesses mit der sauren Galvanisierungslösung in Kontakt zu kommen. Die in den Tank eingetauchten Stangen und Ösen sind vollständig mit Titan ummantelt und abgedichtet, und die Schweißnähte sind mit einem Titan-Korrosionsschutzmittel behandelt, das sie vollständig von korrosiven Medien isoliert, sodass keine Gefahr einer Kupferkernkorrosion besteht.
F3: Verformt sich das fliegende Ziel während des Hin- und Herbewegungsvorgangs mit hoher-Geschwindigkeit, was zu einer ungleichmäßigen PCB-Beschichtung führt?
A3: Nein. Das Produkt besteht aus einem metallurgischen Verbundformteil aus Titan-Kupfer. Die Biegesteifigkeit des Verbundprofils ist wesentlich höher als die von einzelnen Kupfer- oder Titanprofilen. Nach Millionen von Ermüdungstestzyklen liegt die Durchbiegung stabil bei weniger als oder gleich 1,5 mm/m. Alle Produkte werden vor Verlassen des Werks einem Volllast-Durchbiegungstest unterzogen, um sicherzustellen, dass der Abstand zwischen Anode und Kathode aller Leiterplatten auf dem gesamten Ziel gleichmäßig und die Beschichtungsdicke gleichmäßig und kontrollierbar ist.
Aktuelle Unternehmensnachrichten
Technologische Durchbrüche adressieren Schwachstellen in der Elektrolysebranche.
Das Unternehmen hat eine verfeinerte Modernisierung seiner Produktionslinie für mit Titan-beschichtete Kupferleiter für die Elektrolyse abgeschlossen. Es nutzt einen metallurgischen Bondprozess mit explosiver Bindung und Warmwalzdiffusion und nutzt eine bimetallische Verbundstruktur aus „Kupferkern mit hoher Leitfähigkeit und korrosionsbeständiger Titanschicht“, um die branchenspezifischen Schwachstellen herkömmlicher Träger aus reinem Kupfer, wie schnelle Korrosion und leichte Verunreinigung des Elektrolyten, sowie Träger aus reinem Titan, wie schlechte Leitfähigkeit und hoher Energieverbrauch, zu lösen. Das Produkt verfügt über eine umfassende Energieeinsparungsrate von 10–15 % und eine mehr als zehnmal höhere Lebensdauer als Träger aus reinem Kupfer, wobei sowohl der Betrieb mit geringem Energieverbrauch als auch die lange Lebensdauer berücksichtigt werden.
Eine vollständige Palette von Produktspezifikationen, die verschiedene Elektrolyseszenarien abdecken.
Wir haben ein umfassendes Produktsystem für leitfähige Balken aufgebaut, dessen Querschnitt, Länge und Dicke der Titanschicht individuell an die jeweiligen Anforderungen angepasst werden können. Die Produkte unterstützen verschiedene Formen wie flache Träger, quadratische Träger, gebogene Teile und gespleißte Stromschienen. Sie sind mit vier Kernbereichen der Elektrolyse bestens kompatibel: Hydrometallurgie, Chlor-Alkali-Chemieindustrie, elektrolytische Kupferfolie sowie grüner Wasserstoff und Umweltschutz, und können die differenzierten Anforderungen von Elektrolyse-Produktionslinien mit unterschiedlichen Arbeitsbedingungen und Größenordnungen erfüllen.
End-zu-Qualitätskontrolle und Lieferung, Verankerung einer langfristigen strategischen Planung in der Branche.
Mithilfe des Baoji-Titanindustrieclusters haben wir eine völlig unabhängige Produktionslinie aufgebaut und ein System zur Rückverfolgbarkeit und Prüfung der Qualität der gesamten-Kette vom Rohmaterial bis zum fertigen Produkt eingerichtet. Unsere Produkte erfüllen zahlreiche nationale und internationale Standards und unsere Liefereffizienz wurde erheblich verbessert. Gleichzeitig engagieren wir uns für den Dual-Carbon-Trend, erhöhen kontinuierlich unsere Investitionen in Technologieforschung und -entwicklung und expandieren in nationale und internationale Märkte. Wir reservieren außerdem Technologien für leitende Verbundprodukte der nächsten-Generation und vertiefen unser industrielles Layout im Elektrolysebereich.
Beliebte label: Fliegender Zielstab aus Titankupfer, elektrolytisch leitfähiger Strahl