Produkteinführung
Das mit Titan-beschichtete Kupferkathoden-Flugziel für Leiterplatten ist eine leitende und lasttragende Kernkomponente in vertikalen PCB-Galvanik-Produktionslinien. Es übernimmt die Hochstromübertragung zwischen der galvanischen Sammelschiene und den Leiterplattenhalterungen und trägt gleichzeitig das Gesamtgewicht der Leiterplatte und Halterungen. Das Produkt verwendet T2-Reinkupfer als inneren leitfähigen Kern, wobei die gesamte Außenfläche mit TA2-Industrietitan beschichtet ist. Durch diesen metallurgischen Verbundprozess wird eine nahtlose Integration der beiden Metalle erreicht, was zu einer hervorragenden Leitfähigkeit und starken Korrosionsbeständigkeit führt. Im Gegensatz zu herkömmlichen Flugzielen aus reinem Kupfer oder rostfreiem Stahl vermeidet diese Verbundstruktur die Probleme einer schnellen Korrosion von Kupfer in sauren Beschichtungslösungen und einer Verunreinigung der Beschichtungslösung durch Kupferionen. Außerdem bleibt die Leitfähigkeit erhalten, die weit über der von Flugzielen aus reinem Titan liegt, wodurch eine gleichmäßige Stromverteilung über die gesamte Beschichtungsbreite gewährleistet wird, wodurch Spannungsabfall und Stromverbrauch effektiv reduziert werden. Seine Lebensdauer beträgt das 3-5-fache der von Flugzielen aus reinem Kupfer. Es wird häufig in Präzisionsgalvanisierungsprozessen wie der Verkupferung von Durchgangslöchern, der Musterplattierung und der Verzinnung von Leiterplatten eingesetzt und ist eine verbesserte Kernkomponente für hochwertige Galvaniklinien für Leiterplatten.
Produktparameter
Implementieren Sie ein internationales Standardsystem
● Standards für Verbundwerkstoffe: ASTM B898 „Standard Specification for Active Metal Composites“, GB/T 8547 „Titanium-Steel Composites“ (abgeleitete Kupfer-Verbundspezifikation).
● Standards für Substratmaterialien: ASTM B265 (Titan- und Titanlegierungsplatten), ASTM B152 (Kupfer- und Kupferlegierungsplatten), GB/T 5231 Standard für verarbeitetes Kupfer.
● Schweißprozessstandard: AWS D10.9 Schweißspezifikation für feuerfestes Metall, Wolfram-Inertgas, 99,99 % hoch{2}reines Argongas, doppelseitiges Schutzgasschweißen.
● Umweltkonformitätsstandards: Entspricht der EU-Richtlinie RoHS 2.0, frei von Blei, Cadmium und schädlicher Schwermetallauslaugung.
● Abnahme- und Qualitätssicherungsstandards: EN 10204 3.1 Original-Materialzertifikat des Herstellers, Testbericht zur Grenzflächenhaftung und Bericht zur Überprüfung der Form- und Positionsgenauigkeit.
● Anwendbare Betriebsbedingungen: Geeignet für saure Sulfatverkupferung, Fluoroborat-Verzinnung und herkömmliche saure Galvanisierungssysteme mit einer Betriebstemperatur von weniger als oder gleich 70 Grad; Nicht geeignet für Flusssäure oder hochkonzentrierte Fluoridionenmedien.
Standardmaterialien und Strukturparameter
|
Parameterkategorien |
Optionale Spezifikationen |
Veranschaulichen |
|
Hauptmaterial |
TA2-Ummantelung aus reinem Titan + T2-Kupferkern |
Universelle PCB-Galvaniklösung, die Leitfähigkeit, Korrosionsbeständigkeit und Sauberkeit in Einklang bringt. |
|
Querschnittsform |
Rechteckiges, flaches, abgeschrägtes Rechteck |
Es kann vollständig an die Installationsabmessungen vorhandener leitfähiger Sammelschienen und Montagehalterungen für Galvaniktanks angepasst werden. |
|
Außenmaße |
Länge 800–2500 mm / Querschnittsbreite 30–120 mm / Querschnittsdicke 15–60 mm |
Auf Anfrage ist eine vollständige-Anpassung möglich, die 1:1-Nachbildungen alter Flugziele unterstützt. |
|
Dicke der Titanschicht |
Einseitig-: 1,0–3,0 mm; Regelmäßig: 1,5–2,0 mm |
Für Anwendungen, die starke Korrosion und eine lange Lebensdauer erfordern, wird eine dickere Titanschicht empfohlen. |
|
Stärken Sie die Struktur |
Kein Verstärkungskern / Integrierter -Verstärkungskern aus Kohlenstoffstahl |
Für große-schwere-Leiterplatten und Anwendungen mit hoher Stromdichte ist eine verstärkte Struktur optional. |
|
Endstruktur |
Leitfähige Überlappungsverbindung, Positionierungsnut des Aufhängers, Hebeposition, Installationsposition des isolierenden Sockels |
Die Endverarbeitung kann je nach Installationsmethode angepasst werden. |
|
Optionales Zubehör |
Isolierhülse, Aufhänger-Positionierungsblock, leitfähige Klemme, korrosionsbeständige Endkappe |
Optionales Zubehör zur Anpassung an Galvaniklinienstrukturen verschiedener Marken erhältlich. |
Produktmerkmale und Anwendungen
Produktvorteile
Die metallurgische Bindung auf atomarer-Ebene sorgt für eine stabile und abgeschwächte Leitfähigkeit: Durch den Einsatz von Sprengbindungs- oder Warmwalz-Diffusionsbindungsprozessen erreicht die Titan-{2}}Kupfer-Schnittstelle eine metallurgische Bindung auf atomarer-Ebene mit einer Bindungsstärke von mindestens 100 MPa. Dadurch werden häufige Probleme bei mechanischen und kaltgezogenen Beschichtungsstrukturen wie Delamination, lose Verbindungen und Kontaktwiderstandsdrift beseitigt. Die Leitfähigkeit bleibt bei langfristigem Hochstrom und hin- und hergehendem Hebe- und Senkvorgang stabil, wodurch eine gleichmäßige Stromverteilung über das gesamte Ziel gewährleistet und eine gleichmäßige Beschichtungsdicke auf der Leiterplatte gewährleistet wird, wodurch Beschichtungsfehler wie dickere Kanten und dünnere Mitten vermieden werden.
Vollständiger Titanschicht-Korrosionsschutz-, keine Verunreinigung der Beschichtungslösung durch Verunreinigungen: Die Außenfläche ist vollständig mit industriellem Reintitan TA2 bedeckt, das einen stabilen Passivierungsfilm in häufig verwendeten PCB-Beschichtungslösungen wie saurer Sulfatverkupferung und Fluorboratverzinnung mit ausgezeichneter Korrosionsbeständigkeit bietet. Es eliminiert vollständig die Ausfällung von Kupferionen und die Verunreinigung der Beschichtungslösung und vermeidet Qualitätsprobleme wie Beschichtungsschleier, Nadellöcher und verminderte Haftung. Es ist vollständig kompatibel mit den Reinheitsanforderungen der Präzisionsgalvanisierung von High-End-Leiterplatten, HDI-Leiterplatten und Automobilplatinen.
Hohe Leitfähigkeit und geringer Verlust, wodurch der Stromverbrauch in der Produktion reduziert wird: Der innere Kern besteht aus hochreinem T2-Kupfer mit einer Leitfähigkeit von mindestens 98 % IACS, was der von reinem Titan und Edelstahl weit überlegen ist. Bei der Hochstromübertragung sind der Spannungsabfallverlust und die Joulesche Wärme gering, wodurch der Stromverbrauch der 1.000 {8}Fuß-Platte effektiv reduziert wird. Es reduziert auch Parameterschwankungen, die durch einen abnormalen Temperaturanstieg im Galvanisierbad verursacht werden. Bei einer langfristigen Produktion können erhebliche Strom- und Temperaturkontrollkosten eingespart werden, was sie zu einer zentralen Wahl für energiesparende Modernisierungen von Galvaniklinien macht.
Hohe Präzision und Steifigkeit sorgen für eine gleichmäßige Galvanisierung: Nach mehreren Präzisionsricht- und CNC-Bearbeitungsprozessen beträgt die Gesamtebenheit höchstens 0,3 mm/m. Die Befestigungspunkte der Aufhänger sind exakt symmetrisch, was zu einer hohen Parallelität der Leiterplattenoberfläche nach der Aufhängung und einem gleichmäßigen Elektrodenabstand führt. Dadurch werden Probleme wie übermäßige Unterschiede in der Beschichtungsdicke, Farbunterschiede auf der Platinenoberfläche und ungleichmäßige Kupferdicken in Löchern, die durch eine ungleichmäßige Stromverteilung verursacht werden, wirksam vermieden. Eine optional eingebaute-Stahlverstärkungskernstruktur kann die Biege- und Lastaufnahmefähigkeit erheblich verbessern und gewährleistet, dass es bei Langzeitbetrieb unter schweren{7}Beanspruchungen mit großen-Platten zu keiner Verformung kommt.
Lange Lebensdauer und geringer Wartungsaufwand, was zu geringeren Gesamtbetriebskosten führt: Unter normalen Betriebsbedingungen kann die Lebensdauer mehr als 5 Jahre erreichen, was dem 3-5-fachen der Lebensdauer herkömmlicher Targets aus reinem Kupfer entspricht. Routinemäßiges Schleifen, Entrosten und Neubeschichten sind nicht erforderlich; Es ist nur eine einfache Reinigung erforderlich, was die Häufigkeit des Austauschs von Ersatzteilen und die Ausfallzeiten für die Wartung erheblich reduziert. Gleichzeitig werden Fehler wie die Verunreinigung des Galvanisierbeckens und Partikel auf der Platinenoberfläche durch Kupferspäne vermieden. Die Gesamtkosten der Langzeitnutzung sind weitaus geringer als die von gewöhnlichen reinen Kupfer- und verkupferten Zielobjekten.
Anwendungsbereiche
PCB-Herstellung: Leitfähige Kathodentargets für vertikale Galvanisierungslinien, Durchgangsverkupferung, Mustergalvanisierung, Verzinnung und Nickel-Gold-Galvanisierung.
Flexible FPC-Platine: Kathodenleitfähiger Strahl in einer kontinuierlichen Rolle-zu--Galvanisierungs- und flexiblen Platinen-Rack-Plattierungs-Produktionslinie.
Halbleiterverpackung: Hochpräzises Galvanisieren leitfähiger Komponenten wie Galvanisieren von Verpackungssubstraten und Galvanisieren von Leiterrahmen.
Galvanisieren: Leitfähige Hängebalken für Hochgeschwindigkeits-Produktionslinien für die Trommel-/Gestellbeschichtung von Steckverbindern, Anschlüssen und Steckern.
Oberflächenbehandlung: Hochpräzise leitende Kathodenstrahlen für die Präzisionsgalvanisierung von Metallen und Luft- und Raumfahrtkomponenten.
Modernisierung der Produktionslinie: Modernisierungs- und Ersatzlösungen für die bestehenden Galvaniklinien, die unter einer übermäßig schnellen Korrosion von Zielobjekten aus reinem Kupfer und Edelstahl und einer schlechten Beschichtungsgleichmäßigkeit leiden.
Produktdetails
Schnittstellenstandards
Bindungsrate der Verbundschnittstelle größer oder gleich 98 %, keine großen ungebundenen Bereiche, Bindungsstärke größer oder gleich 100 MPa.
01
Geometrische Genauigkeit
Gesamtgeradheit kleiner oder gleich 0,3 mm/m, Ebenheit der leitenden Kontaktfläche kleiner oder gleich 0,1 mm und Abweichung des Aufhängepunktabstands kleiner oder gleich 0,5 mm.
02
Schweißnormen
:Die passende Schweißnaht verfügt über einen hoch{0}reinen Argon-Dreifachschutz, die Schweißnaht ist dicht ohne Porosität und Oxidation und nach dem Schweißen wird sie flach und bündig mit dem Grundmaterial geschliffen.
03
Oberflächenqualität
Die Oberfläche der Titanschicht ist frei von Kratzern, Rissen und Rost. Der Passivierungsfilm ist gleichmäßig, vollständig, sauber und ölfrei. Alle Kanten und Ecken sind gefast.
04
Produktbegleitende Dokumente
Maßgebliche internationale Qualifikationszertifikate
ASTM B898-Konformitätstestbericht für Verbundwerkstoffe und EN 10204 3.1-Originalmaterialzertifikat für jede Charge.
Zertifizierung des Qualitätsmanagementsystems nach ISO 9001, Zertifizierung des Umweltmanagementsystems nach ISO 14001.
Die Schnittstelle kombiniert SGS-Testberichte von Drittanbietern zu Festigkeit, Leitfähigkeit, Korrosionsbeständigkeit und Materialreinheit.
Der RoHS-Umweltverträglichkeitstestbericht zeigt, dass es die Anforderungen der Elektronikindustrie an Bleifreiheit und Sauberkeit erfüllt.
aufmerksamer Service
Verpackungsstandards (für den Export auf dem Seeweg)
Das Produkt ist vollständig in Perlbaumwolle und PE-Schutzfolie eingewickelt, mit Schutzabdeckungen an den leitfähigen Kontaktflächen und Eckenschutz an den Kanten und Ecken, um Beschädigungen, Kratzer, Biegungen und Verformungen während des Transports zu verhindern.
Die gesamte Charge wird in begasten Exportkisten aus Massivholz verpackt, wobei die Innenseite mit stoßdämpfendem Schaumstoff gefüllt ist, um sie zu sichern und zu verhindern, dass sie sich während des Transports verschiebt, zusammendrückt und verformt.
Die Holzkisten sind mit Produktmodell, Abmessungen, Menge, Bruttogewicht und Feuchtigkeits-/Hebemarkierungen gekennzeichnet, sodass sie für alle Szenarien geeignet sind, einschließlich See-, Land- und Lufttransport.
Fragen und Antworten zur professionellen Beratung
F1: Warum wird für die Präzisionsgalvanisierung von Leiterplatten ein mit Titan-beschichtetes Kupferkathodentarget anstelle eines reinen Kupfer- oder Edelstahltargets verwendet?
A1: Der Hauptgrund dafür ist, dass weder reines Kupfer noch Edelstahl gleichzeitig die Anforderungen an hohe Leitfähigkeit, starke Korrosionsbeständigkeit und Reinheit der Galvanisierungslösung erfüllen können. Reines Kupfer hat eine ausgezeichnete Leitfähigkeit, korrodiert jedoch in sauren Beschichtungslösungen allmählich, was zu einer kurzen Lebensdauer (normalerweise 1-2 Jahre) und zur Ausfällung von Kupferionen und Kupferspänen führt, wodurch die Beschichtungslösung verunreinigt wird und Qualitätsprobleme wie Beschichtungspartikel, Beschlagen und ungleichmäßige Dicke entstehen. Edelstahl hat eine bessere Korrosionsbeständigkeit als reines Kupfer, aber seine Leitfähigkeit ist extrem niedrig, was zu einem großen Spannungsabfall und einem hohen Stromverbrauch bei hohem Strom führt. Darüber hinaus kommt es bei langfristiger Verwendung immer noch zur Ausfällung von Eisen- und Nickelverunreinigungen, was die Qualität der Beschichtung beeinträchtigt. Das mit Titan-plattierte Verkupferungsziel verwendet T2-Kupfer als inneren Kern, um eine hohe Leitfähigkeit zu gewährleisten, und eine äußere TA2-Titanschicht, um eine starke Korrosionsbeständigkeit und Sauberkeit zu gewährleisten. Durch den metallurgischen Verbund werden die Vorteile beider Metalle genutzt, das Korrosions- und Kontaminationsproblem von reinem Kupfer gelöst und die Nachteile einer schlechten Leitfähigkeit und eines hohen Energieverbrauchs von reinem Edelstahl vermieden. Es handelt sich um eine hochzuverlässige Upgrade-Lösung für die Präzisionsgalvanisierung von Leiterplatten.
F2: Welchen Einfluss haben die Ebenheit und Stromgleichmäßigkeit des Targets auf die Qualität der Leiterplattengalvanisierung? Welche Präzision können Sie erreichen?
A2: Die Geradheit und die Genauigkeit des Aufhängepunkts des Kathodenziels bestimmen direkt die Parallelität und die Gleichmäßigkeit des Elektrodenabstands nach dem Aufhängen der Leiterplatte. Dies sind Schlüsselfaktoren, die die Konsistenz der Beschichtungsdicke und die Gleichmäßigkeit des Durchgangslochkupfers beeinflussen. Wenn das Ziel nicht gerade ist oder der Aufhängepunkt nicht in der Mitte liegt, führt dies zu einem inkonsistenten Abstand zwischen der Leiterplattenoberfläche und der Anode, was zu einer ungleichmäßigen Stromverteilung und Fehlern wie einem übermäßigen Unterschied in der Beschichtungsdicke zwischen der Mitte und den Ecken der Leiterplattenoberfläche, einer minderwertigen Kupferdicke in Durchgangslöchern und Farbunterschieden auf der Leiterplattenoberfläche führt, die die Ausbeute und Zuverlässigkeit der Leiterplatte erheblich beeinträchtigen. Unsere Ziele durchlaufen mehrere Präzisionsrichtprozesse mit einer Gesamtgeradheit von weniger als oder gleich 0,3 mm/m, und hochwertige kundenspezifische Modelle können weniger als oder gleich 0,2 mm/m erreichen. Die Abweichung des Aufhängepunktabstands beträgt weniger als oder gleich 0,5 mm und die Ebenheit der leitenden Kontaktfläche beträgt weniger als oder gleich 0,1 mm, wodurch eine gleichmäßige Stromverteilung über die gesamte Platinenoberfläche gewährleistet und die Konsistenz der Beschichtungsdicke und die Produktausbeute effektiv verbessert werden können.
F3: Delaminiert die Verbundstoffschnittstelle des mit Titan-beschichteten Kupferflugziels aufgrund häufiger vertikaler Vibrationen, was sich auf die Leitfähigkeitslebensdauer auswirkt?
A3: Bei fliegenden Zielen aus mit Titan-verkleidetem Kupfer, die mit metallurgischen Verbundprozessen hergestellt wurden, treten bei normalen Hebe- und Senkvorgängen mit hin- und hergehenden Bewegungen keine Delaminierungsprobleme auf. Wir verwenden Sprengbindungs- oder Warmwalz-Diffusionsbindungsprozesse, um eine metallurgische Bindung auf atomarer-Ebene an der Titan-{5}}Kupfer-Grenzfläche mit einer Bindungsfestigkeit von mindestens 100 MPa und einer Bindungsrate von mindestens 98 % zu erreichen. Dadurch können sie thermischen Zyklen, mechanischen Vibrationen, Langzeitbelastungen und hin- und hergehenden Bewegungen standhalten, ohne dass die üblichen Probleme wie Delaminierung, schlechte Verbindungen und steigende Kontaktwiderstände auftreten, die bei mechanisch beschichteten oder kaltgezogenen beschichteten Strukturen auftreten. Jede Produktcharge wird vor Verlassen des Werks einer Prüfung der Grenzflächenbindungsfestigkeit und einer Ultraschallfehlerprüfung unterzogen, begleitet von entsprechenden Testberichten, um eine langfristige Leitfähigkeitsstabilität sicherzustellen.
Aktuelle Unternehmensnachrichten
Die gesamte Produktionslinie für Verbundwerkstoffe wurde vollständig modernisiert und verfügt über eine jährliche Produktionskapazität von 1.350 Tonnen.
Baoji Ruihenghua Titanium Metal Composite New Materials Co., Ltd. hat seinen Sitz in Baoji, Provinz Shaanxi, bekannt als Chinas Titantal. Nach der Umstrukturierung seiner Vermögenswerte im Jahr 2024 hat das Unternehmen seine gesamte Produktionslinie modernisiert, die Sprenglaminierung, Warmwalzlaminierung, Vakuumwärmebehandlung und Präzisionstiefbearbeitung umfasst. Mit über 20 Jahren Erfahrung in der Nichteisenmetallverarbeitung hat das Unternehmen eine komplette Produktionskette vom Barrenschmelzen, Schmieden, Walzen bis zur Vakuumwärmebehandlung aufgebaut und ist mit Kernproduktionsanlagen wie einem 350-kW-Elektronenstrahlschmelzofen, einer 2000-Tonnen-Hydraulikpresse und einem 1500-mm-Vakuumglühofen ausgestattet.
Zu den Produkten des Unternehmens gehören Titan--, Kupfer--, Edelstahl--, Zirkonium-- und mehrschichtige Übergangsverbundplatten, Verbundstäbe und Verbundprofile sowie tief-verarbeitete Fertigprodukte wie elektrolytisch leitende Träger, Kathodenstäbe, Galvaniktargets und elektrochemische Elektroden. Die jährliche Produktionskapazität des gesamten Verbundwerkstoffsortiments beträgt 1.350 Tonnen. Alle Produkte werden in strikter Übereinstimmung mit internationalen Standards wie ASTM und ASME hergestellt. Darüber hinaus wurde ein vollständiges System zur Rückverfolgbarkeit der Prozessqualität eingerichtet, das die Produktionseffizienz um 30 % steigert. Der Lieferzyklus für Standard-Chargenbestellungen kann innerhalb von 15 Tagen gesteuert werden, was eine stabile Versorgungsgarantie für Kunden in den globalen Branchen Hydrometallurgie, elektronische Galvanisierung, Umweltwasseraufbereitung, Chemie und neue Energien bietet.
Die Tiefverarbeitungskapazitäten wurden vollständig erweitert und ermöglichen eine integrierte Versorgung vom Rohmaterial bis zum fertigen Produkt.
Mit Fokus auf die Marktnachfrage in den Bereichen Hydrometallurgie, elektronische Galvanisierung, Umweltwasseraufbereitung und neue Energiematerialien hat das unabhängig entwickelte Projekt des Unternehmens zur Produktion und Verarbeitung von Kathodenplatten und leitfähigen Komponenten auf Titan--Basis im Oktober 2025 offiziell die behördliche Einreichung und die Umweltschutzabnahme bestanden und ist nun in voller Produktion.
Aufbauend auf seinen bestehenden Verbundsubstraten hat das Unternehmen seine Kapazitäten für die Tiefenverarbeitung von Fertigprodukten wie elektrolytischen leitfähigen Trägern, kupferbeschichteten Aufhängungsstangen aus rostfreiem Stahl, elektroplattierten Kathodentargets mit Leiterplatten, MMO{{2}beschichteten Titananoden und korrosionsbeständigen leitfähigen Strukturkomponenten weiter ausgebaut und so eine integrierte Produktion von Verbundsubstraten bis hin zu fertigen Produkten erreicht. Das Unternehmen investiert weiterhin verstärkt in die Forschung und Entwicklung unterschiedlicher Metallverbundtechnologien und bietet gezielte Materialanpassungs- und Strukturdesignlösungen für unterschiedliche Betriebsbedingungen wie starke Säuren, starke Laugen, hohe Temperaturen und Drücke sowie Hochstromkorrosion. Dadurch können Kunden Projektkosten optimieren und die Lebensdauer und Betriebsstabilität der Ausrüstung verbessern.
Verbessertes globales Servicesystem mit selbst-verwalteten Import- und Exportrechten, um eine vollständige-Kategorie-Exportabdeckung zu erreichen.
Das Unternehmen verfügt über formale, selbst-geführte Import- und Exportqualifikationen und hat ein umfassendes globales Liefer- und Servicesystem aufgebaut, dessen Geschäftstätigkeit mehrere Länder und Regionen in Europa, Südostasien, Nordamerika und dem Nahen Osten abdeckt. Das Unternehmen arbeitet mit international renommierten Logistikdienstleistern zusammen und bietet vielfältige Lieferlösungen, darunter Seefracht, Luftfracht und China-Europa-Güterzüge, und unterstützt den Export seines gesamten Sortiments an Verbundwerkstoffen, leitfähigen Komponenten und elektrochemischen Elektrodenprodukten.
Gemäß der Qualitätsphilosophie „Quality First, Customer Supreme“ stellt das Unternehmen Original-Materialzertifikate (EN 10204 3.1) für jede Produktcharge zur Verfügung und alle Großbestellungen unterstützen Tests durch Drittorganisationen wie SGS und BV. Das Unternehmen bietet kostenlose Rücksendungen und Umtausch bei Qualitätsproblemen innerhalb von 7 Tagen nach Lieferung sowie langfristige Produktgarantien. Ein professionelles Ingenieursteam bietet rund um die Uhr technischen Online-Support und das Unternehmen ist bestrebt, ein vertrauenswürdiger langfristiger Lieferant von Metallverbundwerkstoffen und feuerfesten Metallkomponenten für globale Kunden zu werden.
Beliebte label: Kathodenflugziel für Leiterplatten und bimetallisch beschichtete Metallmaterialien